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安美特：Promobond® AP 2全新附着力促进解决方案
对于新的封装技术，可靠度是关键。安美特很荣幸地推出Promobond®AP 2，这是一种新的附着力促进解决方案，可确保沉积物和电介质之间的牢固结合并防止不必要的氧化。 作为一种自限性的三步骤 ...查看更多
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Gardien：新型电气测试势头正劲
多年前，必须对PCB进行电气测试（Electrical Test，简称ET）时，需要使用带有弹簧销的专用夹具，并将箱式夹具安装到设备接口上，然后进行测试。然而，当时没有预先配置的网表，设备只能&ldq ...查看更多
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罗杰斯技术文章：浅谈铜晶粒度对封装工艺和基板性能的影响
铜晶粒度是直接键合铜（DBC）基板的一项重要特征。人们无法完全避免铜晶粒度的变化，但当粒度变化较大时，直接键合铜基板的后续封装或性能可能会受到影响。罗杰斯先进电子解决方案（AES）团队凭借其在这方面的 ...查看更多
杜邦宣布收购罗杰斯公司
2021 年 11 月 2 日，罗杰斯公司（纽约证券交易所代码：ROG）宣布已达成最终合并协议，杜邦（纽约证券交易所代码：DD）将以全现金交易的方式收购，罗杰斯公司的估值约为 52 亿美元。该交易为罗 ...查看更多
多地拉闸限电，PCB相关企业运转状况整理
为推进能源总量管理、科学配置，倒逼产业结构与能源结构调整，助力实现碳达峰、碳中和目标，全国多地密集出台了"双控"、"限电"、"限产"等一系列政策手段。据不完全统计，以下省份存在限电情况。 ...查看更多
罗杰斯：如何为毫米波及高多层板电路选择合适材料
毫米波（mmWave）频段的设计应用一度被认为是“不切实际”，或者在大家印象中是只有“军方”才能用得起的高大上的技术。但是，近年来随着第五代新型（5G ...查看更多
